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英亚体育app下载|智能网联汽车的SoC新速度:边设计、边开发、边迭代


片上系统不仅广泛应用于手机,还扩展到更简单的智能网络集成汽车系统。无论是智能化还是网络化,甚至是两者的交集,芯片的性能和安全性都是明显被排斥的。

与此同时,随着系统R&D和递归速度的放缓,产业链的格局再次发生了复杂的变化,实现汽车制造商和芯片供应商之间的和谐更加必要和接近。显然,科技的力量是底层的力量,而底层的力量往往是芯片的力量。

近日有消息称,麒麟985下半年将不会出现在华为Mate30上,外挂巴龙50005G芯片为华为Mate30赢得5G反对。海思也想在麒麟985之后的芯片上搭建5G芯片,构成SoC的最终解决方案。SOC(Systems On hip)被称为片上系统(system on chip),也称为片上系统(System on chip),一般指具有特殊用途的集成电路,包括原系统和映射软件的所有内容。

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由于其在性能、成本、功耗、可靠性、生命周期和应用范围等方面具有明显的优势,被普遍认为是集成电路设计发展的必然趋势。这一优势对于易受性能和功耗影响的终端尤为重要,因此广泛应用于手机等移动电子设备中。与此同时,越来越多的技术和行业意识到了SoC芯片的巨大应用价值,包括火热的智能网络互联汽车。

SAIC商用车技术中心智能联网部主任田敏杰近日在Synopsys主办的2019人工智能与汽车电子芯片设计论坛上回应称,智能联网已经将汽车变成了大规模的移动电子设备,芯片的能力需要智能汽车的进程。虽然原理可以改变,但是移动电子产品的复杂程度似乎达不到智能网的水平。

一般来说,智能与AI密切相关,网络连接离不开5G,海量数据与设备的互联互通以及对系统的响应,使得在芯片级需要考虑很多问题。1智能网络加入汽车芯片的“军备竞赛”。十年前,汽车与外界的联系可能只有收音机和对讲机,但今天,汽车不仅与外界互动,还感知周围环境,并不感知车内的各种状况。

因此,今天的汽车早已通过网络与环境相连,而不是个人不存在。这在计算能力和感官能力上带来了巨大的挑战,不会导致很多定制化的市场需求。

思思科技中国副总经理沈力在上述会议上作出回应。从2019年上半年开始,“无应用、无AI、无芯片、无AI”已成定局。AI行业应用缓慢普及,场景大幅细分,数据积累加速,计算能力上升,算法模型层出不穷。更多的人工智能算法和数据所有者正在慢慢渗透到硬件和芯片设计领域。

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其中,汽车电子是高门槛、低交付、高附加值的应用方向。田敏杰也回应说,众所周知,汽车未来的发展趋势是电气化、网络化、共享化和智能化。

智能网络集成系统将配备传感器、控制器和执行器等先进设备,集成现代通信技术和网络技术,构建车与人、车与路、车与云之间的智能信息交换和共享。它不具备简单的环境感知、智能决策和协同控制功能,可以实现自动驾驶和远程驾驶。

从智能网络连接的发展历史来看,到2018年,网络应用(信息娱乐)和安全(主要是防盗)已经建成。预计到2020-2023年,可以构建物联网跨境、智能服务启动、多模式互动。为了打造这些功能,汽车芯片也变成了“军备竞赛”,更多、更大、更好的芯片被冲走在车上,有助于降低整车成本 当然,一切都是基于表现。新思科技检测事业部副总裁ChristopherTice从数据和计算的角度解释了芯片一定不具备的优越能力。

据粗略统计,在自主车中,摄像头每秒能产生20-40 MB的数据,雷达每秒能产生10-100 KB的数据,超声波每秒能产生10-100 KB的数据,GPS每秒能产生50KB的数据,激光雷达每秒能产生高达10-70 MB的数据。这些数据的总结果令人难以置信:每天可以生成4000GB的数据。

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这么庞大的数据量,芯片的处置能力就被明确否决了。根据上述数据量,芯片的计算能力会被拒绝多达1,000,000,000DMIPS,即处理器测量整数的计算能力为(1,000,000,000,000)指令/秒。智能网络集成芯片怎么定义?沈力回应说,相对于其他更广泛的芯片设计和应用领域,汽车电子芯片的高门槛主要体现在如何做到安全可靠,如何将其纳入汽车产业链。田敏杰指出,智能网络集成芯片的定义应以实际应用到现场为基础,对环境和跨境市场需求的简单应用要求智能网络集成芯片的复杂性。

如果看智能网络能给人们带来的服务,或许对芯片的排斥并不严格。然而,人们在汽车中需要的主要服务是上下班交通。

只是手机。有可能80%的应用都是走投无路,没人用。从某种程度上来说,对于汽车来说,太多的服务没有被恰当地引入汽车。

但是,芯片的复杂来自于“感官”。作为车辆信息显示中心、车辆声源中心(音乐、警告、语音识别等。

),一个互动中心,一个互联网服务终端入口,智能网络集成系统主要包括高度集成,引入人工智能,大数据分析,对外开放SDK平台,具备超级计算能力。高级驾驶辅助系统(图片来源:鑫思科技)在此基础上,未来智能和联网芯片可能会有80-90%的重叠,也就是说一个芯片既联网又智能。芯片集成度不会更低,计算能力更强,功能更多,软硬件可靠性更低。接下来是对芯片功能安全级别的拒绝的适当提升。

在安全方面,智能和联网有很多共同点,首先是网络安全。汽车的攻击点很多,所以需要有一个非常安全的网络来防止黑客攻击并失去对汽车的控制。

另外,功能安全不能少,构建功能安全必须从芯片的硬件和软件层面结合起来解决问题。田敏杰透露,在与芯片供应商的沟通中,SAIC希望他们考虑芯片层面的安全性,无论是硬件还是软件层面,这可以增加R&D成本,降低系统成本。计算能力、操作系统、软件架构、成本控制等。

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下一代智能网的集成芯片的设计必须经过充分的协商,以便告诉如何自由选择合适的芯片。这种趋势也使得产业链中的分工合作再次发生复杂的变化。SAIC发现,智能网集成汽车系统是复杂的,必须垂直切断。

在这种拒绝下,一家技术服务商无法分享全部,几家技术服务商的实力也是有限的。事实上,在芯片方面,汽车制造商和技术服务提供商之间的分工已经再次发生了变化。

一方面,汽车制造商逐渐开始分担更多的责任,许多市场需求的建设必须“自力更生”,甚至包括软件开发。当然,肯定有强势筹码的反对。

另一方面,曾经处于一级供应商下游的芯片公司现在必须与汽车制造商深入合作,才能定义智能汽车芯片。在合作模式上,还是汽车厂商明确拒绝,芯片厂商做研发横向分工。

这一切都是为了带出节奏。由于电动汽车的开发周期比传统汽车短,从4年延长到2年,所以有必要具备易 芯片厂商还必须在设计时实时给车辆段工具,让车辆段在芯片设计之初就需要递归启动自己的设计和研发,搭建实时研发,符合整车简单系统功能的排斥。

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